Mga naka-print na circuit board

Naka-print na circuit - isang bloke ng pagpupulong para sa mga elektronikong kagamitan kung saan ang pagkonekta ng mga wire ng circuit ay inilalapat sa isang insulating base (board) sa pamamagitan ng isang polygraphic na paraan. Sa mga dulo ng naka-print na mga wire ng circuit, ang mga wire o jumper ay ibinebenta mula sa mga mounting wire na nagkokonekta sa mga naka-print na wire sa mga hinged na elemento ng circuit.

Ang paggamit ng mga naka-print na circuit ay paulit-ulit na binabawasan ang laki ng kagamitan at radikal na binabago ang teknolohiya ng paggawa nito (ang pag-ubos ng oras ng manu-manong pagpupulong ay inalis, ang bilang ng mga soldered joints ay nabawasan), ginagawang posible na i-automate ang produksyon at pinatataas ang pagkakapareho ng mga produkto at pagiging maaasahan nito.

Ang materyal ng plato ay dapat na sumunod nang maayos sa metal, may mataas na lakas ng makina, mababa ang pag-urong at mapanatili ang mga katangian nito sa ilalim ng impluwensya ng mga kadahilanan ng klimatiko. Ang mga materyal na bahagyang nakakatugon sa mga nakalistang kinakailangan ay kinabibilangan ng: mga organikong materyales na may mataas na dalas, getinax, mga materyales na batay sa phenol-formaldehyde resins, ceramics at salamin.

Ang mga sumusunod na paraan ng pagguhit ng isang imahe ay kadalasang ginagamit:

• typographical,

• photochemical, gamit ang iba't ibang light-sensitive emulsion,

• aplikasyon ng mga paghahalo ng waks at mga pelikulang barnisan gamit ang isang metal na template,

• offset printing.

Ang pinaka-produktibo ay ang paraan ng photochemical at offset printing, kung saan mayroong isang mahusay na binuo na teknolohiya para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board.

Depende sa materyal, ang mga naka-print na circuit board ay ginawa ng mga sumusunod na pamamaraan:

• sa pamamagitan ng pag-ukit ng foil-coated dielectric;

• foil stamping, na ang diagram ay pinutol at sabay-sabay na nakadikit sa plato;

• paglalapat ng pilak na pattern sa pamamagitan ng stencil sa isang plato ng ceramic, mika, salamin, na sinusundan ng pagsunog sa pilak;

• paglalagay ng circuit sa isang plato sa pamamagitan ng electrochemical copper deposition, pagpindot sa mga wire, paglilipat ng electroplated printed circuit mula sa isang die patungo sa isang substrate.

Ang mga sumusunod na pamamaraan ay ginagamit para sa paghihinang ng mga wire ng mga bahagi ng radyo o mga wire ng pagpupulong na may kasalukuyang nagdadala na mga wire ng naka-print na circuit: maginoo gamit ang isang electric soldering iron, mekanisado na may paunang manu-manong pag-aayos ng mga wire ng mga bahagi sa mga butas ng isang naka-print na board at kasunod na paghihinang ng mga punto ng koneksyon sa pamamagitan ng paglulubog sa tinunaw na panghinang (ang mga pamamaraan na ito, dahil sa kanilang mababang produktibidad, ay pangunahing ginagamit sa maliit na sukat at produksyon ng piloto).

Sa mass at malakihang produksyon, ang mga bahagi ay naka-mount sa isang plato sa isang awtomatikong linya, na sinusundan ng paghihinang ng mga contact point sa pamamagitan ng paglulubog sa tinunaw na panghinang.

Upang maprotektahan ang mga naka-print na wiring board mula sa mekanikal at klimatiko na mga kadahilanan, ang isang layer ay inilalapat sa kanila sa pamamagitan ng isang paraan ng pag-spray, na sinusundan ng pagpapatuyo sa hangin o sa isang termostat. insulating barnisan.

Ang mga naka-print na circuit lead ay matatagpuan sa isa o magkabilang panig ng board. Ang isang panig na pag-aayos ng circuit ay lubos na nagpapalubha sa gawain sa disenyo, ngunit nagbibigay ng mga teknolohikal at pang-ekonomiyang pakinabang (halimbawa, ang posibilidad ng paghihinang ng paglulubog).

Ang single sided stacking ay malawakang ginagamit para sa medyo simpleng naka-print na mga circuit. Inirerekomenda na gumamit ng dalawang panig na pag-aayos ng wire para sa mga kumplikadong circuit na nangangailangan ng isang malaking bilang ng mga jumper para sa isang panig na pag-aayos ng mga wire, at sa kaso ng isang dalawang-layer o multi-layer na istraktura ng pagpupulong, kapag kinakailangan upang kumonekta ang mga wire ng mga plato at ang mga wire ng mga bahagi na matatagpuan sa iba't ibang mga plato, sa pagitan ng mga ito, pati na rin sa disenyo ng ultra-miniature compact na kagamitan.

Kapag naglalagay ng mga bahagi sa isang plato, sinisikap nilang tiyakin ang pinakamababang haba ng mga wire at pinakamababa sa kanilang mga interseksyon. Sa double-sided na pag-install, ang mga cross wire ay inilalagay sa magkabilang panig ng insulating plate.

Sa isang gilid ng board, ang iba pang naka-print na mga lead ay inililipat gamit ang isang metal layer na idineposito sa mga dingding ng mga butas kasabay ng paglalagay ng mga lead.

Ang kapal at lapad ng naka-print na wire ay pinili depende sa materyal nito, kasalukuyang density, ipinadala na kapangyarihan, pinahihintulutang pagbaba ng boltahe, ang kinakailangang mekanikal na lakas ng koneksyon sa insulating plate at ang teknolohiya ng paglalapat ng mga wire. Sa pagsasagawa, ang lapad ng naka-print na wire ay mula 1 hanggang 4 mm.

Ang pagtaas ng pag-init ng naka-print na wire ay maaaring maging sanhi ng pag-alis ng plato at pagkatapos ay masira.Para maiwasan ang pamamaga at pagbabalat (halimbawa, kapag gumagamit ng getinax), ang mga bintana o bintana na parang puwang ay ginagawa sa ilang bahagi ng circuit.

Ang mga distansya sa pagitan ng mga naka-print na wire ay itinakda depende sa pinahihintulutang mga boltahe. Ang pinakamababang pinahihintulutang distansya sa pagitan ng mga gilid ng mga wire ay 1.0 - 1.5 mm.

Ang mga naka-print na wire ay konektado sa mga terminal ng hinged electronic elements (resistors, capacitors, atbp.) At assembly jumpers sa pamamagitan ng paghihinang na may POS-60 solder. Sa mga lugar ng paghihinang, ang naka-print na wire ay lumalawak sa ilang lawak at sumasakop sa butas, ang panloob na ibabaw nito ay metallized din at bumubuo ng isang solong yunit na may wire.

Para sa pinaka kumpletong pagpuno ng mga butas na may panghinang, ang kanilang diameter ay dapat na 0.5 mm na mas malaki kaysa sa diameter ng connector, wire o outlet ng bahagi ng radyo. Ang pagtaas ng pinahabang bahagi ng naka-print na wire ay humahantong sa pagtaas ng lakas ng koneksyon nito sa plato. Kadalasan, upang palakasin ang koneksyon ng mga wire sa plato sa mga dulo, ito ay kumonekta, ang mga wire ng circuit ay pinalawak na may mga guwang na takip ng metal.

Ang mekanikal at awtomatikong pagpupulong at pagpupulong ng mga naka-print na circuit board ay posible lamang sa isang panig na pag-aayos ng mga bahagi, kapag sa isang gilid ng board mayroong lahat ng mga hinged na elemento (kabilang ang iba't ibang mga jumper at assemblies), at sa kabilang banda - lahat ng naka-print na mga wire at ang kanilang mga soldered na koneksyon sa mga hinged na elemento.

Ang pag-automate ng hardware assembly gamit ang mga naka-print na circuit board ay higit na nakadepende sa disenyo ng mga kable ng mga bahagi.Para sa mga kadahilanang kakayahang gumawa, ang pinakamahusay na disenyo ng terminal ay itinuturing na isang bilog na wire na madaling gawin at yumuko sa isang singsing o iba pang hugis.

Ang teknolohiya ng naka-print na mga kable ay nangangailangan ng paggamit ng isang pinag-isang karaniwang disenyo at mga sukat ng mga elektronikong bahagi at mga elemento ng circuit. Kadalasan, ang mga naka-print na circuit ay ginagamit sa paggawa ng mga aparato at mga yunit na may medyo kumplikadong disenyo.

Ang malawakang pagpapakilala ng mga naka-print na circuit ay radikal na nagbabago sa teknolohikal na proseso ng pagmamanupaktura ng mga elektronikong kagamitan patungo sa bahagyang at buong automation nito.

Ang mga inductor ay inilapat sa ibabaw ng insulating base sa anyo ng isang spiral na nagmumula sa gitna. Ang kanilang kalidad (dignidad) ay pangunahing tinutukoy ng kapal ng layer ng conductive pattern at ang materyal ng plato. Ang mga permanenteng naka-print na resistensya ay nakukuha sa pamamagitan ng paglalapat ng isang hugis-parihaba na pattern ng graphite slurry na may carbon black sa insulating substrate.

Ang mga permanenteng capacitor ng medyo maliit na sukat ay nakuha sa pamamagitan ng pagdeposito ng isang metallized na layer sa dalawang magkabilang panig ng insulating base, na nagsisilbing mga plato. Nagsasagawa na rin ng trabaho upang makabisado at maipakilala ang mga naka-print na multi-turn coils, mga naka-print na transformer, at iba pang kumplikadong elemento ng circuit.

Ang mga naka-print na circuit ay malawakang ginagamit sa mga kagamitang pang-industriya na elektroniko, sa iba't ibang mga amplifier circuit, kagamitan sa radyo, sa mga kagamitan sa pag-compute at iba pang mga aparato na ginawa sa maraming dami.